ชิปสัมผัสซิลเวอร์นิกเกิล (AgNi) ผสมผสานการนำไฟฟ้าสูงของเงินเข้ากับความต้านทานของนิกเกิลต่อการกัดเซาะอาร์กและการเชื่อมแบบสัมผัส มีความต้านทานหน้าสัมผัสต่ำและประสิทธิภาพการสลับที่เสถียรสำหรับโหลดทางไฟฟ้าต่ำ-ถึง- (โดยทั่วไปสูงถึง 100A AC/DC ขึ้นอยู่กับรูปทรงหน้าสัมผัสและเงื่อนไขการสลับ)
การเลือกใช้วัสดุ
|
ระดับ |
อัตราส่วน Ag / Ni |
การนำไฟฟ้า |
ความแข็ง (HV) |
|
อักนิ10 |
90 / 10 |
50 – 54 มิลลิวินาที/ม |
60 – 90 |
|
อักนิ15 |
85 / 15 |
45 – 49 มิลลิวินาที/ม |
70 – 100 |
|
อักนิ20 |
80 / 20 |
41 – 45 มิลลิวินาที/ม |
80 – 120 |
|
อักนี30 |
70 / 30 |
38 – 41 มิลลิวินาที/ม |
90 – 140 |
ข้อดีของวัสดุ
ความต้านทานการสัมผัสต่ำ:ลดความร้อนต้านทานเฉพาะที่และแรงดันไฟฟ้าตกในพื้นที่ให้เหลือน้อยที่สุดตลอดรอบการทำงานทางไฟฟ้าที่ขยายออกไป
การควบคุมการกัดเซาะส่วนโค้ง:อนุภาคนิกเกิลละเอียดที่กระจายตัวสม่ำเสมอช่วยลดการกลายเป็นไอและการเคลื่อนที่ของส่วนโค้งในระหว่างการเปิดวงจร
ต่อต้าน-การป้องกันการเชื่อม:ช่วยป้องกันการหลอมรวมของหน้าสัมผัสที่เกิดจากกระแสไฟพุ่งและอาร์คชั่วขณะ
ความสามารถในการขึ้นรูป:คงความเหนียวที่เหมาะสมสำหรับ-การปั๊มด้วยความเร็วสูง -การปั๊มแบบละเอียด และการขึ้นรูปเย็นโดยตรง- (โดยเฉพาะสำหรับเกรด AgNi10 และ AgNi15)
ขนาดและโครงสร้าง
|
พารามิเตอร์ |
ชิปสี่เหลี่ยมแบน |
ชิปโปรไฟล์ / โดม |
แถบหุ้ม / Bimetal |
|
ความยาว/ความกว้าง |
1.5 มม. – 12.0 มม |
1.5 มม. – 10.0 มม |
ม้วนต่อเนื่องหรือตัด-ตาม-ความยาว |
|
ความหนา |
0.2 มม. – 2.5 มม |
0.3 มม. – 3.0 มม |
ความหนารวม: 0.2 มม. – 2.0 มม |
|
อัตราส่วนชั้นการทำงาน |
โลหะผสม AgNi 100% |
โลหะผสม AgNi 100% |
10% – 50% AgNi บนซับสเตรต Cu / CuNi |
|
ตัวเลือกพิเศษ |
ขอบรัศมี / ลบมุม |
ความโค้ง: R2.0 มม. – R15.0 มม |
โลหะผสมสำหรับการบัดกรีแข็งก่อน- (0.03 มม. – 0.08 มม.) |
ตัวชี้วัดประสิทธิภาพทางเทคนิค
|
คุณสมบัติ |
ข้อกำหนดทางวิศวกรรม |
มาตรฐานการทดสอบ |
|
ความหนาแน่น |
9.8 – 10.3 ก./ซม.3 |
การชั่งน้ำหนักอุทกสถิต |
|
แรงเฉือน (พันธะหุ้ม) |
มากกว่าหรือเท่ากับ 150 MPa |
การทดสอบแรงเฉือนแรงดึง |
|
ความอดทนมิติ |
ความยาว/ความกว้าง: ±0.02มม.|ความหนา: ±0.01มม |
การวัดภาพด้วยแสง |
|
ความทนทานต่อความหนาของชั้น |
±0.005มม |
หน้าตัดโลหะวิทยา-SEM |
|
ความสูงสูงสุดของเสี้ยน |
น้อยกว่าหรือเท่ากับ 0.01 มม |
เกจโปรไฟล์เลเซอร์แบบไม่สัมผัส- |
|
อุณหภูมิในการทำงานต่อเนื่อง |
สูงถึง 150 องศา |
การทดสอบอายุความร้อน |
การใช้งานทั่วไป
รีเลย์ควบคุม:รีเลย์ PCB สำหรับยานยนต์ สวิตช์สัญญาณ รีเลย์ควบคุมขนาดเล็ก
เซอร์กิตเบรกเกอร์:เบรกเกอร์วงจรขนาดเล็ก (MCB) และอุปกรณ์กระแสตกค้าง (RCD)
การสลับอุตสาหกรรม:คอนแทคเตอร์ AC (โดยทั่วไปสูงถึง 40A), สตาร์ทมอเตอร์, ลิมิตสวิตช์
การควบคุมเครื่องใช้ไฟฟ้า:เทอร์โมสตัท ทริกเกอร์เครื่องมือไฟฟ้า สวิตช์ติดผนัง ตัวจับเวลา
ตัวเลือกการผลิตแบบกำหนดเอง
การกำหนดค่า Bimetal:การหุ้มด้านเดียว- การหุ้มสองด้าน - การหุ้มด้านบน- หรือรูปทรงเรขาคณิตแบบแถบฝัง
การรักษาพื้นผิว:ผิวเคลือบป้องกันการหมอง-แบบพาสซีฟ, แฟลชทองเฉพาะจุด (0.1µm – 0.5µm) หรือการชุบเงิน
รูปแบบการจัดหา:ส่วนประกอบเทกองแบบหลวมๆ เทป-และ-บรรจุภัณฑ์แบบม้วนสำหรับการวางตำแหน่ง SMT อัตโนมัติหรือคอยล์ต่อเนื่อง
การสนับสนุนด้านวิศวกรรม:เครื่องมือและรูปร่างแบบกำหนดเองที่ผลิตตามแบบวิศวกรรมของลูกค้า (STEP, DWG, PDF)
ขั้นตอนการประกันคุณภาพ
ความซื่อสัตย์ของพันธบัตร:การทดสอบแบบไม่ทำลาย (NDT) ด้วยคลื่นอัลตราโซนิก 100% บนวัตถุดิบที่หุ้มเพื่อให้แน่ใจว่ามีการยึดเกาะกันเป็นชั้นโดยสมบูรณ์
องค์ประกอบและโครงสร้างจุลภาค:สเปกโทรสโกปีการปล่อยแสงและ SEM ตรวจสอบการกระจายตัวของอนุภาคนิกเกิลและความบริสุทธิ์ของเงิน (มากกว่าหรือเท่ากับ 99.95%)
การตรวจสอบขนาดอัตโนมัติ:ระบบวิชันซิสเต็มแบบออพติคัลตรวจสอบมิติวิกฤตและเกณฑ์เสี้ยนขอบได้ 100%
การทดสอบล็อตชุด:การตรวจสอบความแข็งระดับไมโคร- ความต้านทานแรงเฉือน และความต้านทานต่อการสัมผัสต่อการดำเนินการผลิต
บรรจุภัณฑ์ป้องกันและโลจิสติกส์
สิ่งกีดขวางสุญญากาศ:ปิดผนึกในถุงป้องกันความชื้น-ที่ปลอดภัยต่อ ESD- ซึ่งมีสารดูดความชื้นแบบแอคทีฟและการ์ดแสดงสถานะความชื้น
การฟลัชชิงก๊าซเฉื่อย:บรรจุภัณฑ์รองถูกไล่ออกด้วยก๊าซไนโตรเจนเพื่อป้องกันการเสื่อมเสียระหว่างการขนส่งทางทะเล
การตรวจสอบย้อนกลับ:กล่องด้านนอกมีบาร์โค้ดซึ่งระบุหมายเลขความร้อน ปริมาณชุด วันที่ผลิต และใบรับรองการตรวจสอบ
คำถามที่พบบ่อย
ป้ายกำกับยอดนิยม: ชิปสัมผัสนิกเกิลเงิน ผู้ผลิตชิปสัมผัสนิกเกิลเงิน ซัพพลายเออร์, วัสดุสัมผัสไฟฟ้า, หน้าสัมผัสรีเลย์ล็อคแม่เหล็ก, หน้าสัมผัสรีเลย์สนามแม่เหล็ก, หน้าสัมผัส Rivet Compound, ติดต่อหมาก
