ชิปสัมผัสซิลเวอร์ดีบุกออกไซด์

ชิปสัมผัสซิลเวอร์ดีบุกออกไซด์
รายละเอียด:
ชิปหน้าสัมผัสซิลเวอร์ทินออกไซด์ (AgSnO2) เป็นอินเทอร์เฟซสวิตชิ่งไฟฟ้าที่ได้รับการออกแบบทางวิศวกรรม ซึ่งออกแบบมาสำหรับ-อุปกรณ์สวิตชิ่งงานหนักที่ต้องจัดการกับกระแสไฟกระชากสูง โดยนำเสนอโซลูชันที่ปราศจากแคดเมียม-และเป็นไปตามข้อกำหนด RoHS- โดยนำเสนอความต้านทานในการเชื่อมอาร์ค ความคงตัวทางความร้อน และการกัดกร่อนของวัสดุต่ำภายใต้โหลดทางไฟฟ้า AC และ DC ที่มีความต้องการสูง
ส่งคำถาม
คำอธิบาย
ส่งคำถาม

ชิปหน้าสัมผัสซิลเวอร์ทินออกไซด์ (AgSnO2) เป็นอินเทอร์เฟซสวิตชิ่งไฟฟ้าที่ได้รับการออกแบบทางวิศวกรรม ซึ่งออกแบบมาสำหรับ-อุปกรณ์สวิตชิ่งงานหนักที่ต้องจัดการกับกระแสไฟกระชากสูง โดยนำเสนอโซลูชันที่ปราศจากแคดเมียม-และเป็นไปตามข้อกำหนด RoHS- โดยนำเสนอความต้านทานในการเชื่อมอาร์ค ความคงตัวทางความร้อน และการกัดกร่อนของวัสดุต่ำภายใต้โหลดทางไฟฟ้า AC และ DC ที่มีความต้องการสูง

 

การกำหนดสูตรวัสดุและโครงสร้างจุลภาค

 

องค์ประกอบ AgSnO2 88/12:เงิน 88%, ดีบุกออกไซด์ 12% สูตรมาตรฐานที่สมดุลระหว่างความต้านทานการกัดกร่อนของส่วนโค้งและความต้านทานการสัมผัสต่ำ


AgSnO2 90/10 องค์ประกอบ:เงิน 90%, ดีบุกออกไซด์ 10% สร้างมาเพื่อลดความต้านทานต่อการสัมผัสและการลดลงของอุณหภูมิ-มิลลิโวลต์ในรีเลย์ที่ไวต่ออุณหภูมิ


การปรับเปลี่ยนเจือออกไซด์:การเติมอินเดียมออกไซด์ที่ควบคุมได้ (In2O3, 0.5% - 2.0%) หรือทังสเตนออกไซด์ (WO3, 0.2% - 1.0%) จะช่วยปรับแต่งขอบเขตของเกรนและยับยั้งการรวมตัวของอนุภาคออกไซด์ในระหว่างการหมุนเวียนด้วยความร้อน

 

ข้อดีทางเทคนิค

 

ต่อต้าน-ประสิทธิภาพการเชื่อม:อนุภาคออกไซด์ที่กระจัดกระจายสม่ำเสมอช่วยขัดขวางการเชื่อมโลหะเหลวที่เกิดขึ้นระหว่างการหยุดชะงักของกระแสไฟสูง-


การปฏิบัติตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อม:ปราศจากแคดเมียม 100%- เป็นไปตามข้อกำหนด EU RoHS Directive 2011/65/EU และ REACH


การพังทลายของวัสดุต่ำ:การกระจายตัวที่สม่ำเสมอของอนุภาค SnO2 ช่วยลดการกัดเซาะของพื้นผิวเป็นรูและการเสื่อมสภาพของหน้าสัมผัสจากการดำเนินการสวิตชิ่งที่ขยายออกไป

 

รูปแบบเครื่องกลและเรขาคณิต

 

ชิปสี่เหลี่ยมแบนและสี่เหลี่ยม:ความยาว 2.0 - 25.0 มม. ความกว้าง 2.0 - 20.0 มม. ความหนา 0.5 - 4.0 มม.


แผ่นดิสก์และโปรไฟล์ทรงโดม:เส้นผ่านศูนย์กลางภายนอก 3.0 - 20.0 มม. รัศมีเม็ดมะยมทรงกลม R10 - R50 มม.


คัตเอาท์แถบ Bimetal:ชั้นฟังก์ชัน AgSnO2 เชื่อมประสานทางโลหะกับชั้นฐานทองแดงด้วยอัตราส่วนความหนาของชั้นมาตรฐาน (70/30 หรือ 50/50)

 

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิคที่สำคัญ

 

พารามิเตอร์

ข้อมูลจำเพาะ/ความอดทน

ปริมาณเงิน (Ag)

86.0% - 92.0%

ความหนาแน่นของวัสดุ

มากกว่าหรือเท่ากับ 9.8 - 10.1 g/cm3

ความแข็งระดับไมโคร

80 - 120 HV0.5

การนำไฟฟ้า

38 - 48 MS/นาที (65% - 82% IACS)

แรงเฉือนของ Bimetal

มากกว่าหรือเท่ากับ 150 MPa

ความอดทนมิติ

ความกว้าง/ยาว +/- 0.03 มม. ความหนา +/- 0.02 มม

ขนาดอนุภาคออกไซด์

D50 น้อยกว่าหรือเท่ากับ 3.0 um (การกระจายสม่ำเสมอ)

 

ลักษณะสมรรถนะทางไฟฟ้า

 

ความอดทนกระแสพุ่งเข้า:ออกแบบมาเพื่อทนต่อกระแสกระชากสูงสุดชั่วคราวสูงถึง 800 A (ระยะเวลา 10 มิลลิวินาที) ภายใต้การทดสอบพื้นฐานโดยไม่เกิดการหลอมละลายที่พื้นผิวหรือการเชื่อมแบบสัมผัส


ความเสถียรในการย่อยสลายเนื่องจากความร้อน:เฟสออกไซด์ที่กระจายตัวจะรักษาความเสถียรของโครงสร้างต่อการแข็งตัวของเกรนที่อุณหภูมิสัมผัสส่วนโค้งเฉพาะจุดสูงถึง 900 องศาเซลเซียส


มิลลิโวลต์ลดลงต่ำ:รักษาความต้านทานการสัมผัสต่ำ (โดยทั่วไป < 30 mV ลดลงภายใต้กระแสไฟทำงานที่กำหนดและแรงสัมผัสเหนือการทดสอบอายุการใช้งานทางไฟฟ้าพื้นฐาน)

 

การใช้งานหลัก

 

คอนแทคเตอร์ AC อุตสาหกรรม:การเปลี่ยนเคล็ดลับหน้าสัมผัสพิกัดจาก 9 A เป็น 630 A สำหรับศูนย์ควบคุมมอเตอร์และระบบจำหน่ายกำลัง


เซอร์กิตเบรกเกอร์แบบขึ้นรูป (MCCB):หน้าสัมผัสหลักสำหรับความผิดปกติ-อุปกรณ์ขัดจังหวะในปัจจุบัน


รีเลย์ยานยนต์:ชุดควบคุมการสตาร์ท-โหลดหลอดไฟและมอเตอร์แบบเหนี่ยวนำ-สูงภายใต้กระแสไฟกระชากที่รุนแรง

 

ตัวเลือกการสร้างเลเยอร์และการสำรอง

 

การก่อสร้างชั้น:มีให้เลือกทั้งแบบโลหะผสมทึบ ไบเมทัล (แผ่นรองหลังทองแดง) หรือโลหะไตร- (มีชั้นกลางสีเงินบริสุทธิ์ 0.05 - 0.15 มม. เพื่อช่วยนำความร้อนและไฟฟ้า)


การเตรียมการสำรองและการประสาน:ชั้นรองพื้นเงินเนื้อดี การชุบฟลักซ์แบบบัดกรี หรือชั้นโลหะผสมประสานเงินที่เตรียมไว้ล่วงหน้า- (Ag-Cu-Zn บัดกรี 0.05 - 0.10 มม.) สำหรับการบัดกรีอัตโนมัติ


รูปทรงเรขาคณิตที่กำหนดเอง:โปรไฟล์ประทับตราที่ผลิตตามข้อกำหนด CAD ของลูกค้า รวมถึงขอบลบมุม รอยบุ๋มของตัวระบุตำแหน่ง และเม็ดมะยมรัศมีแบบกำหนดเอง

 

การประกันคุณภาพและการตรวจสอบ

 

การตรวจสอบพันธบัตรด้วยคลื่นเสียงความถี่สูง:การทดสอบเสียงด้วยการสแกน C- 100% เพื่อตรวจจับช่องว่างขนาดเล็ก-ของอินเทอร์เฟซ พื้นที่ที่ไม่มีการประสาน หรือการแยกชั้นระหว่างโลหะผสมเงินและชั้นทองแดงที่หนุนหลัง


การวิเคราะห์องค์ประกอบองค์ประกอบ:การทดสอบ X-รังสีเรืองแสง (XRF) และพลาสมาควบคู่แบบเหนี่ยวนำ (ICP) เพื่อตรวจสอบองค์ประกอบทางเคมีและติดตามขีดจำกัดสิ่งเจือปน


การตรวจสอบทางโลหะวิทยา:การวิเคราะห์โครงสร้างจุลภาคที่ตรวจสอบการกระจายตัวของอนุภาค SnO2 ละเอียดด้วยขนาดการจับกลุ่มที่มีการควบคุมอย่างเข้มงวดที่ต่ำกว่า 3 um

 

การสนับสนุนบรรจุภัณฑ์และการประกอบอัตโนมัติ

 

บรรจุภัณฑ์ป้องกันการเกิดออกซิเดชันของสุญญากาศ-:ปิดผนึกในถุงกั้นความชื้น-สำหรับงานหนักพร้อมบรรจุภัณฑ์ดูดความชื้น (1,000 ถึง 5,000 หน่วยต่อถุง)


การบรรจุสายอัตโนมัติ:มีจำหน่ายในเทปและม้วนเทอร์โมฟอร์มที่มีความแม่นยำสูงหรือถาดเมทริกซ์ที่ปรับให้เหมาะสมสำหรับระบบหยิบ-และ-วางอัตโนมัติและ-เครื่องจักรบัดกรีความเร็วสูง


บรรจุภัณฑ์ส่งออก:บรรจุในกล่องกระดาษลูกฟูกผนังสองชั้น-เสริมแรง พร้อมแถบโพลี-ด้านนอกสำหรับการปกป้องการขนส่งทางทะเลและทางอากาศระหว่างประเทศ

 

การสอบถามทางเทคนิคและข้อกำหนด RFQ ในการคัดเลือก

 

เพื่อช่วยให้ทีมวิศวกรของเราเสนอราคาและคำแนะนำทางเทคนิคที่ถูกต้อง โปรดระบุพารามิเตอร์ต่อไปนี้เมื่อส่งคำถาม:


แอปพลิเคชันเป้าหมายและประเภทอุปกรณ์ (คอนแทค AC, รีเลย์ยานยนต์, MCCB)


สภาพการทำงาน:กระแสไฟฟ้าที่กำหนด (A) แรงดันไฟฟ้า (V) ประเภทโหลด (อุปนัย ตัวต้านทาน โหลดหลอดไฟ) และกระแสกระชากสูงสุด


ขนาดและโปรไฟล์:ความยาว ความกว้าง ความหนา รัศมีมงกุฎ หรือเรขาคณิตขั้นบันได (แนะนำให้ใช้การเขียนแบบ CAD ในรูปแบบ .STEP หรือ .DWG)


โครงสร้างและอัตราส่วนชั้น:โลหะของแข็ง โลหะคู่ (AgSnO2/Cu) หรือโลหะไตร- รวมถึงความหนาของชั้นรองรับที่ต้องการ


ความต้องการสำรอง:แผ่นรองหลังธรรมดา ชุบเงิน- หรือเคลือบประสานล่วงหน้า-

 

คำถามที่พบบ่อย

 

ถาม: มีการควบคุมการเกาะตัวของอนุภาคออกไซด์ในระหว่างการผลิตอย่างไร

ตอบ: ด้วยการควบคุมโลหะผสมผงและกระบวนการออกซิเดชั่นภายในรวมกับการเติมออกไซด์ (In2O3 / WO3) ขนาดอนุภาคออกไซด์จะถูกรักษาให้ต่ำกว่า 3 um เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานของความเครียดจากความร้อน

ถาม: ตัวเลือกการสำรองข้อมูลใดบ้างที่สนับสนุนสำหรับการบัดกรีอัตโนมัติความเร็วสูง-

ตอบ: ชิปสามารถจัดหาเป็นโปรไฟล์ทึบ โปรไฟล์โลหะคู่ที่มีชั้นย่อย-เงินบริสุทธิ์ หรือ-เคลือบล่วงหน้าด้วยชั้นโลหะผสมบัดกรีแข็ง Ag-Cu-Zn แบบบูรณาการ

ถาม: ความแข็งแรงของพันธะโลหะได้รับการตรวจสอบสำหรับชิปโลหะคู่อย่างไร

ตอบ: ชุดการผลิตได้รับการทดสอบแรงเฉือนแบบทำลายล้างเพื่อยืนยันค่าความต้านทานแรงเฉือนขั้นต่ำ 150 MPa ที่ส่วนต่อประสานโลหะคู่ก่อนปล่อยชุดงาน

ป้ายกำกับยอดนิยม: ชิปสัมผัสซิลเวอร์ดีบุกออกไซด์ ผู้ผลิตชิปสัมผัสซิลเวอร์ดีบุกออกไซด์ ซัพพลายเออร์, วัสดุสัมผัสไฟฟ้า, หน้าสัมผัสรีเลย์ล็อคแม่เหล็ก, หน้าสัมผัสรีเลย์สนามแม่เหล็ก, หน้าสัมผัส Rivet Compound, ติดต่อหมาก

ส่งคำถาม