ความแม่นยำ-ได้รับการออกแบบทางวิศวกรรมโดยใช้ผงโลหะวิทยา การออกซิเดชั่นภายใน และกระบวนการมุ่งหน้า-เย็น ชิปหน้าสัมผัสโลหะผสมเงินเหล่านี้ทำหน้าที่เป็น-ส่วนประกอบในการส่งและอาร์ก-กระแสหลักในอุปกรณ์ไฟฟ้าแรงดันต่ำ-ถึง- เมื่อรวมเงินเนื้อดีเข้ากับเฟสการกระจายตัว เช่น นิกเกิลหรือออกไซด์ของโลหะ พวกมันให้ความต้านทานไฟฟ้าต่ำ คุณสมบัติต้าน-การเชื่อม และความต้านทานการกัดกร่อนของส่วนโค้งภายใต้การสลับกระแสสูง-อย่างต่อเนื่อง มีจำหน่ายทั้งแบบโซลิด ไบเมทัล และไตร-โลหะ ชิปเหล่านี้ได้รับการปรับแต่งสำหรับสวิตช์ติดผนัง รีเลย์ ไมโครสวิตช์ เบรกเกอร์วงจรขนาดเล็ก (MCB) และปุ่มกดทางอุตสาหกรรม
การเลือกใช้วัสดุและประสิทธิภาพ
AgCdO (88/12, 90/10):มอบความสามารถในการป้องกัน-การเชื่อมที่เหนือกว่าและความต้านทานการสัมผัสที่เสถียรตลอด-การหยุดชะงักของกระแสไฟ AC สำหรับงานหนัก
AgSnO2 (90/10):ตัวเลือกปลอดแคดเมียม-เป็นไปตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อม มีเสถียรภาพทางความร้อน การถ่ายเทวัสดุต่ำ และความต้านทานการกัดเซาะส่วนโค้งสูงภายใต้โหลดแบบเหนี่ยวนำ
อักนี (90/10, 80/20):การนำไฟฟ้าสูงรวมกับความสามารถในการทำงานแบบเหนียวที่ดีเยี่ยม เหมาะสำหรับโหลดปานกลางและความถี่สวิตชิ่งสูง
AgZnO (92/8):โดดเด่นด้วยคุณลักษณะการดับไฟแบบโค้งเร็ว-และสัญญาณรบกวนการสลับต่ำ เหมาะสำหรับสวิตช์ในครัวเรือนและคอนแทคเตอร์อุตสาหกรรมเบา
เงินเนื้อดี (99.9% Ag) / AgCu:ความต้านทานหน้าสัมผัสเริ่มต้นต่ำสำหรับวงจรแรงดันไฟฟ้าต่ำ-ซึ่งต้องการแรงดันไฟฟ้าตกขั้นต่ำและการสลับโหลดระดับไมโคร-
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิคที่สำคัญ
|
พารามิเตอร์ |
ช่วงข้อมูลจำเพาะ |
วิธีการทดสอบ |
|
ความแม่นยำของเนื้อหาเงิน |
±0.3% จากการกำหนดเป้าหมาย |
การไทเทรต / ICP-OES |
|
ช่วงความหนาแน่น |
9.8 - 10.3 ก./ซม.³ |
วิธีอาร์คิมิดีส |
|
การนำไฟฟ้า |
45 - 62 MS/m (78% - 105% IACS) |
เครื่องวัดค่าการนำไฟฟ้า Eddy Current |
|
ช่วงความแข็ง |
60 - 140 เอชวี |
การทดสอบความแข็งของวิคเกอร์ |
|
ความอดทนมิติ |
เส้นผ่านศูนย์กลางภายนอก: ±0.02 มม.|ความหนา: ±0.015 มม |
การวัดพิกัดแสง |
|
อัตราส่วนชั้น Bimetal |
โลหะผสม Ag: 20% - 50%|ฐานลูกบาศ์ก: 50% - 80% |
ส่วนข้ามโลหะวิทยา- |
|
แรงเฉือนระหว่างผิว |
มากกว่าหรือเท่ากับ 120 MPa |
การทดสอบแรงเฉือนแบบทำลายล้าง |
|
ความจุกระแสไฟต่อเนื่อง |
สูงสุด 63 A (ทนไฟกระชากสูงสุด 10 kA) |
การทดสอบความทนทานทางไฟฟ้า |
โปรไฟล์เรขาคณิตและตัวเลือกโครงสร้าง
ดิสก์แข็งและชิปสี่เหลี่ยม:ความหนาตั้งแต่ 0.3 มม. ถึง 3.5 มม. เส้นผ่านศูนย์กลาง/ความกว้างตั้งแต่ 1.5 มม. ถึง 12.0 มม.
ชิปคอมโพสิต Bimetal:ชั้นโลหะผสม Ag ด้านบน (0.15–1.2 มม.) เย็น-เชื่อมกับชั้นฐาน Cu (0.3–2.5 มม.) เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการใช้โลหะมีค่า
ไตร-แถบโลหะ:โลหะผสม Ag / Cu / Ag หรือโลหะผสม Ag / Cu / Ni มีโครงสร้างเป็นชั้นๆ ออกแบบมาเพื่อการปั๊มต่อเนื่องความเร็วสูง-
รูปทรงพื้นผิว:ตัวเลือกรัศมีด้านบนทรงกลมตั้งแต่ R2.0 มม. ถึง R15.0 มม. พื้นผิวเรียบ ความหยาบจากพื้นดินต่อพื้นผิว Ra น้อยกว่าหรือเท่ากับ 0.4 µm
การประสาน-การรองรับที่พร้อม:ด้านหลัง-เคลือบด้วยบัดกรี Ag-Cu-Zn หรือชั้น Ni บริสุทธิ์ 2.0–5.0 ไมครอนสำหรับสายการประกอบอัตโนมัติ
ข้อดีทางวิศวกรรม
การปราบปรามความร้อนแบบอาร์ค:เฟสออกไซด์ที่กระจายตัวจะดูดซับพลังงานในระหว่างการแยกส่วนสัมผัส ซึ่งช่วยลดการรวมตัวของความร้อนเฉพาะจุด
ความต้านทานการปฏิบัติงานต่ำ:เมทริกซ์เงินที่มีความบริสุทธิ์สูง-รักษาความต้านทานหน้าสัมผัสให้ต่ำกว่า 1.5 ไมโคร- โอห์มภายใต้แรงกดหน้าสัมผัสทดสอบมาตรฐาน
คุณสมบัติต่อต้าน-การหลอมรวม:สิ่งกีดขวางเฟสคอมโพสิตขัดขวางการเชื่อมด้วยความร้อนที่พื้นผิวในระหว่างการโอเวอร์โหลดสูงสุดชั่วคราวหรือการลัดวงจร
ความอดทนในการปฏิบัติงานสูง:โครงสร้างจุลภาค-เมทริกซ์เสริมแรงรองรับรอบการสลับได้สูงสุดถึง 100,000 รอบภายใต้สภาวะการทำงานและโหลดที่ระบุ
แอปพลิเคชันเป้าหมาย
การควบคุมที่อยู่อาศัยและอาคาร:สวิตช์โยก โมดูลหรี่ไฟ เต้ารับติดผนัง สวิตช์ไฟ
ระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม:ปุ่มกด, ลิมิตสวิตช์, สวิตช์เลือก, ระบบควบคุมการหยุดฉุกเฉิน
ระบบยานยนต์และเครื่องใช้ไฟฟ้า:ส่วนควบคุมกระจกไฟฟ้า, รีเลย์สตาร์ทเตอร์, เทอร์โมสตัท, ไมโครสวิตช์
อุปกรณ์ป้องกันไฟ:เบรกเกอร์วงจรขนาดเล็ก (MCB), อุปกรณ์กระแสตกค้าง (RCD), สตาร์ทมอเตอร์
ความสามารถในการผลิตและการปรับแต่ง
ความคลาดเคลื่อนที่แม่นยำ:มีขนาด ±0.008 มม. สำหรับอุปกรณ์คัดแยกและประกอบอัตโนมัติความเร็วสูง-
วิศวกรรมโครงสร้างจุลภาค:การกระจายตัวของอนุภาคออกไซด์แบบกำหนดเอง (100 นาโนเมตรถึง 2.0 ไมครอน) และเปอร์เซ็นต์ Ag จาก 60% ถึง 99.99%
ตัวเลือกการชุบพื้นผิว:แฟลชสีเงินด้านหลัง- (1.0 - 3.0 µm) การเคลือบผิวด้านล่างด้วยนิกเกิล (2.0 - 5.0 µm) หรือการเคลือบสีสว่างเปลือย
โปรไฟล์ CAD แบบกำหนดเอง:รูปทรงแบบกำหนดเองที่ผลิตโดยตรงจากไฟล์ STEP, IGES, DXF หรือ DWG ของลูกค้า
อัตราส่วนการหุ้มแบบยืดหยุ่น:ความหนาของชั้นเงินสามารถปรับได้ระหว่าง 10% ถึง 60% ของความหนาของส่วนประกอบทั้งหมด
การประกันคุณภาพและการทดสอบ
การวิเคราะห์องค์ประกอบ:เคมีละลายล็อตได้รับการตรวจสอบโดยสเปกโตรเมทรีการปล่อยแสงพลาสม่าแบบเหนี่ยวนำคู่
การตรวจสอบโครงสร้างจุลภาค:วิทยาโลหะวิทยาแบบออพติคอลตรวจสอบการกระจายตัวของอนุภาคออกไซด์ ความหนาแน่นของขอบเขตเกรน และความสมบูรณ์ของส่วนต่อประสานของการหุ้ม
การทดสอบความสมบูรณ์ของอินเทอร์เฟซ:การทดสอบแรงเฉือนทางกลดำเนินการทุกๆ 5,000 หน่วยเพื่อรับประกันการหลุดล่อนของชั้นเป็นศูนย์
การตรวจจับข้อบกพร่องล้ำเสียง:กล้องจุลทรรศน์อะคูสติกแบบสแกนจะตรวจจับช่องว่างภายใน รอยแตกขนาดเล็ก- หรือข้อบกพร่องในการยึดเกาะที่มีขนาดเพียง 0.05 มม.
การเรียงลำดับด้วยแสง 100%:วิชันซิสเต็มอัตโนมัติจะตรวจสอบขนาด เสี้ยนที่พื้นผิว การเปลี่ยนสี และการเสียรูปของโครงสร้างก่อนการบรรจุ
บรรจุภัณฑ์และโลจิสติกส์
การป้องกันสูญญากาศไนโตรเจน:ปิดผนึกไว้ภายในถุงป้องกัน-ไฟฟ้าสถิตและความชื้น-ที่บรรจุก๊าซไนโตรเจนเฉื่อยเพื่อป้องกันการเสื่อมเสียและการเกิดออกซิเดชัน
การรวมสารดูดความชื้น:ส่วนแทรกของซิลิกาเจลจะรักษาความชื้นสัมพัทธ์ภายในให้ต่ำกว่า 10% ตลอดการขนส่งทางทะเลที่ยาวนาน
ผู้ให้บริการเทปอุปทาน:มีจำหน่ายในเทปพาหะมาตรฐาน (8 มม. - 32 มม.) สำหรับการหยิบโดยตรง-และ-วางชุดประกอบยึดบนพื้นผิว
การตรวจสอบย้อนกลับจำนวนมาก:ฉลากบาร์โค้ดประกอบด้วยหมายเลขแบทช์ รหัสความร้อน ขนาดที่แน่นอน ปริมาณ และการประทับเวลาการตรวจสอบ
เอกสารการปฏิบัติตามข้อกำหนด:จัดส่งพร้อมใบรับรองการตรวจสอบโลหะวิทยาเต็มรูปแบบตามมาตรฐานการขนส่งทางอากาศและทางทะเลระหว่างประเทศ
คำถามที่พบบ่อย
ป้ายกำกับยอดนิยม: ชิปสัมผัสโลหะผสมเงินสำหรับสวิตช์ ประเทศจีนชิปสัมผัสโลหะผสมเงินสำหรับผู้ผลิตสวิตช์ซัพพลายเออร์, วัสดุสัมผัสไฟฟ้า, หน้าสัมผัสรีเลย์ล็อคแม่เหล็ก, หน้าสัมผัสรีเลย์สนามแม่เหล็ก, หน้าสัมผัส Rivet Compound, ติดต่อหมาก

