ชิปหน้าสัมผัสซิลเวอร์คอปเปอร์ออกไซด์

ชิปหน้าสัมผัสซิลเวอร์คอปเปอร์ออกไซด์
รายละเอียด:
ได้รับการออกแบบให้เป็นทางเลือกที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อม-แทนซิลเวอร์แคดเมียมออกไซด์ (AgCdO) ชิปหน้าสัมผัส AgCuO ให้ความน่าเชื่อถือทางไฟฟ้าสูงสำหรับการใช้งานสวิตช์ที่มีความต้องการสูง ผลิตด้วยผงโลหะวิทยาและกระบวนการออกซิเดชั่นภายใน ส่วนประกอบเหล่านี้มีอนุภาคคอปเปอร์ออกไซด์ละเอียดกระจายตัวสม่ำเสมอภายในเมทริกซ์เงินบริสุทธิ์ โครงสร้างจุลภาคนี้ป้องกันการเกาะติดของหน้าสัมผัส ลดการถ่ายโอนวัสดุในระหว่างการเกิดประกายไฟทางไฟฟ้า และเป็นไปตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อม RoHS และ REACH ทั่วโลกโดยสมบูรณ์
ส่งคำถาม
คำอธิบาย
ส่งคำถาม

ได้รับการออกแบบให้เป็นทางเลือกที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อม-แทนซิลเวอร์แคดเมียมออกไซด์ (AgCdO) ชิปหน้าสัมผัส AgCuO ให้ความน่าเชื่อถือทางไฟฟ้าสูงสำหรับการใช้งานสวิตช์ที่มีความต้องการสูง ผลิตด้วยผงโลหะวิทยาและกระบวนการออกซิเดชั่นภายใน ส่วนประกอบเหล่านี้มีอนุภาคคอปเปอร์ออกไซด์ละเอียดกระจายตัวสม่ำเสมอภายในเมทริกซ์เงินบริสุทธิ์ โครงสร้างจุลภาคนี้ป้องกันการเกาะติดของหน้าสัมผัส ลดการถ่ายโอนวัสดุในระหว่างการเกิดประกายไฟทางไฟฟ้า และเป็นไปตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อม RoHS และ REACH ทั่วโลกโดยสมบูรณ์

 

สูตรและเกรดวัสดุ

 

AgCuO8 (8% CuO, ยอดคงเหลือ Ag):ค่าการนำไฟฟ้าสูงสุดและความต้านทานการสัมผัสเริ่มต้นต่ำที่สุด เหมาะที่สุดสำหรับการนำกระแสไฟฟ้าสูง-อย่างต่อเนื่องโดยมีอุณหภูมิเพิ่มขึ้นน้อยที่สุด


AgCuO10 (10% CuO, Ag สมดุล):สูตรสมดุลมาตรฐานที่ให้ความต้านทานการกัดเซาะส่วนโค้งสูงและความเสถียรทางความร้อนตลอด-วงจรสวิตช์ทางอุตสาหกรรมหน้าที่ปานกลาง


AgCuO12 (12% CuO, Ag สมดุล):ความต้านทานสูงสุดต่อการเชื่อมแบบสัมผัสและการกัดเซาะของวัสดุภายใต้ความเครียดจากการสลับที่รุนแรงและสภาวะกระแสไหลเข้าที่สูง

 

ข้อได้เปรียบด้านประสิทธิภาพที่สำคัญ

 

ต่อต้าน-ประสิทธิภาพการเชื่อม:เฟสออกไซด์ที่กระจายไปรบกวนการเชื่อมซิลเวอร์เหลวระหว่าง-กระแสอาร์คสูง ป้องกันการติดขัดภายใต้สภาวะวงจร-


การกัดเซาะส่วนโค้งที่ควบคุมได้:การกระจายตัวของอนุภาคสม่ำเสมอจะกระจายความเครียดจากความร้อน ลดการเกิดรูพรุนเฉพาะที่ และยืดอายุสวิตช์เชิงกล


การปฏิบัติตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อม:ส่วนประกอบที่ปราศจากแคดเมียม 100%-เป็นไปตามมาตรฐานด้านสิ่งแวดล้อมทั่วโลกโดยไม่กระทบต่อความสามารถในการแตกหัก


การจัดการความร้อน:รักษาอุณหภูมิในการทำงานต่ำภายใต้กระแสไฟต่อเนื่องที่กำหนด ปกป้องสปริงแอคทูเอเตอร์ภายในจากการสลายความร้อน

 

ข้อมูลจำเพาะทางวิศวกรรม

 

พารามิเตอร์

AgCuO8

AgCuO10

AgCuO12

มาตรฐานการทดสอบ

เนื้อหา CuO (น้ำหนัก%)

8.0%

10.0%

12.0%

การวิเคราะห์ทางเคมี

ความหนาแน่น (ก./ซม.)

มากกว่าหรือเท่ากับ 10.1

มากกว่าหรือเท่ากับ 9.9

มากกว่าหรือเท่ากับ 9.8

วิธีอาร์คิมิดีส

ค่าการนำไฟฟ้า (MS/m)

มากกว่าหรือเท่ากับ 48.0

มากกว่าหรือเท่ากับ 42.0

มากกว่าหรือเท่ากับ 38.0

เอ็ดดี้ เคอร์เรนท์

ความแข็ง (HV)

75 - 105

85 - 120

95 - 130

ไมโคร-วิคเกอร์ส

แรงเฉือน (ชั้น Bimetal)

มากกว่าหรือเท่ากับ 180 MPa

มากกว่าหรือเท่ากับ 180 MPa

มากกว่าหรือเท่ากับ 180 MPa

มาตรฐาน ASTM B565

ขนาดอนุภาค CuO

น้อยกว่าหรือเท่ากับ 3 อืม

น้อยกว่าหรือเท่ากับ 3 อืม

น้อยกว่าหรือเท่ากับ 3 อืม

เมทัลโลกราฟิก

ความคลาดเคลื่อนมิติ (ยาว x กว้าง)

+/- 0.05 มม

+/- 0.05 มม

+/- 0.05 มม

ออปติคัลไมโครมิเตอร์

ความทนทานต่อความหนา

+/- 0.03 มม

+/- 0.03 มม

+/- 0.03 มม

เกจบล็อก

 

รูปแบบโครงสร้างและเรขาคณิต

 

ชิปแบน Monometal ที่เป็นของแข็ง:ความยาว: 2.0 - 25.0 มม.|ความกว้าง: 2.0 - 20.0 มม.|ความหนา: 0.5 - 4.0 มม. เหมาะสำหรับการเชื่อมต้านทานมาตรฐานหรือการเหนี่ยวนำเข้ากับขั้วต่อทองเหลืองและทองแดง


ชิปบนสุดของโปรไฟล์ Radiused:รัศมีทรงกลม: R 5.0 - R 50.0 มม. รับประกันการจัดตำแหน่งหน้าสัมผัสที่กำหนดไว้ภายใต้ความคลาดเคลื่อนของการกระตุ้นทางกล


Bimetal Tri-ชิปชั้น:ชั้น AgCuO ที่ใช้งานได้ดีที่สุด (ความหนา 30%–70%) เชื่อมติดกับชั้นซับสเตรตทองแดงบริสุทธิ์เพื่อการบัดกรีที่มีประสิทธิภาพและลดปริมาณโลหะมีค่า

 

การใช้งานทางอุตสาหกรรม

 

เซอร์กิตเบรกเกอร์แบบขึ้นรูป (MCCB):องค์ประกอบหน้าสัมผัสหลักที่ได้รับการจัดอันดับสำหรับหน้าที่การป้องกันวงจร 63A ถึง 800A


คอนแทคไฟฟ้ากระแสสลับ:ส่วนประกอบสวิตช์เปิด/ปิดที่ออกแบบมาสำหรับประเภทสวิตช์มอเตอร์ AC-3 และ AC-4


เบรกเกอร์วงจรขนาดเล็ก (MCB):หน้าสัมผัสต้านทานอาร์ค-สำหรับโมดูลการหยุดชะงักกระแสไฟฟ้าเชิงพาณิชย์และอุตสาหกรรม


รีเลย์กำลังงานหนัก-:รีเลย์ควบคุมที่ทำงานภายใต้รอบการสลับโหลดแบบคาปาซิทีฟหรือแบบเหนี่ยวนำสูง

 

การปรับแต่งและการประมวลผลรอง

 

อัตราส่วนความลึกของชั้น:ชั้นฟังก์ชัน AgCuO ปรับแต่งได้ตั้งแต่ 0.3 มม. ถึง 2.5 มม. แผ่นรองทองแดงปรับได้ตั้งแต่ 0.2 มม. ถึง 2.0 มม.


ชั้นประสานด้านหลัง:มีให้เลือกทั้งแบบรองพื้นเงินบริสุทธิ์ (2 - 10 um) รองพื้นทองแดง หรือเคลือบโลหะผสมเงินบัดกรีแข็งก่อน- (Ag-Cu-Zn-Sn)


คุณสมบัติการระบุตำแหน่งพื้นผิว:ควบคุมความเรียบภายใน 0.015 มม. ตัวเลือกการระบุตำแหน่งลักยิ้ม ร่องขวาง- หรือแท็บการจัดตำแหน่งสำหรับการวางตำแหน่ง-และ{{3}วางตำแหน่งอัตโนมัติ


การปรับเปลี่ยนสารเติมแต่ง:การรวมออกไซด์ทุติยภูมิ (In2O3, WO3 หรือ Bi2O3 ที่น้ำหนัก 0.1%–0.5%) เพื่อปรับแต่งการเคลื่อนที่ของส่วนโค้งและพฤติกรรมความต้านทานต่อการสัมผัส

 

การประกันคุณภาพและการตรวจสอบ

 

การวิเคราะห์โครงสร้างจุลภาค:ภาพตัดขวาง-โลหะวิทยาช่วยยืนยันการกระจายตัวของอนุภาคออกไซด์ ความสม่ำเสมอของเมทริกซ์ และความสมบูรณ์ของพันธะระหว่างผิว


การตรวจสอบองค์ประกอบและความหนาแน่น:X-Ray Fluorescence (XRF) ตรวจสอบอัตราส่วนเงิน-ต่อ-ทองแดงอย่างแม่นยำ การทดสอบความหนาแน่นของน้ำ-ทำให้มั่นใจได้ถึงคุณภาพการบดอัด


การทดสอบพันธะทางกล:การสร้างแผนภูมิความแข็งแบบ Vickers แบบไมโคร- และการทดสอบแรงเฉือนแบบทำลายล้างรับประกันความแข็งแรงของชั้นโลหะคู่


การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ (AOI):การคัดกรองระบบการมองเห็น 100% ตรวจจับเสี้ยนที่ขอบ (<= 0.02 mm), dimensional variances, and surface defects.

 

บรรจุภัณฑ์และโลจิสติกส์

 

ถุงกั้นสุญญากาศปิดผนึก:ห้องสะอาด-บรรจุในถุงพลาสติก-โพลีเอทิลีนปิดผนึกสุญญากาศพร้อมสารดูดความชื้นเพื่อป้องกันการเกิดออกซิเดชันในชั้นบรรยากาศ


บรรจุภัณฑ์ฟีดเทปและรีล:ตัวเลือกม้วนเทปพาหะป้องกันไฟฟ้าสถิตที่สอดคล้องกับสายการประกอบอัตโนมัติความเร็วสูง-


การติดฉลากการตรวจสอบย้อนกลับ:ทุกบรรจุภัณฑ์จะแสดงข้อมูลชุดบาร์โค้ดที่เชื่อมโยงกับตัวเลขความร้อนของวัตถุดิบ บันทึกการดำเนินการเผาผนึก และใบรับรองการตรวจสอบ

 

คำถามที่พบบ่อย

 

ถาม: AgCuO8 มีฟังก์ชันการทำงานแตกต่างจาก AgCuO12 อย่างไร

ตอบ: AgCuO8 มีคุณสมบัติการนำไฟฟ้าที่สูงกว่า (มากกว่าหรือเท่ากับ 48 MS/m) ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นต่ำ-และการใช้งานกระแสไฟฟ้าต่อเนื่อง AgCuO12 มีปริมาณออกไซด์มากกว่า ซึ่งให้ความต้านทานสูงสุดต่อการกัดเซาะของอาร์กและการเชื่อมแบบสัมผัสภายใต้การสลับโหลดแบบเหนี่ยวนำจำนวนมาก

ถาม: AgCuO สามารถแทนที่ AgCdO ในการออกแบบสวิตช์ที่มีอยู่ได้โดยตรงหรือไม่

ตอบ: ใช่ AgCuO ทำหน้าที่เป็นทางเลือกการทำงานโดยตรงกับ AgCdO ในอุปกรณ์สวิตช์แรงดันไฟฟ้าต่ำ{0}}ส่วนใหญ่ แนะนำให้ทำการตรวจสอบการเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิในระหว่างคุณสมบัติต้นแบบเบื้องต้น เนื่องจากลักษณะการกระจายความร้อนเปลี่ยนแปลงเล็กน้อย

ถาม: รับประกันความสมบูรณ์ของพันธะโลหะคู่ได้อย่างไร

ตอบ: ชั้นของสารตั้งต้นจะถูกเชื่อมต่อกันผ่านการอัดขึ้นรูป-ร่วมร้อนหรือพันธะ-แบบแข็งที่แพร่กระจายภายใต้บรรยากาศที่มีการควบคุม ทุกล็อตการผลิตผ่านการทดสอบแรงเฉือนเพื่อตรวจสอบความแข็งแรงของพันธะระหว่างพื้นผิวที่สูงกว่า 180 MPa

ถาม: มีตัวเลือกการเตรียมด้านหลังสำหรับการบัดกรีแข็งแบบอัตโนมัติอะไรบ้าง

ตอบ: ชิปสามารถมาพร้อมกับแผ่นรองหลังที่เป็นเงินบริสุทธิ์ แผ่นรองที่เป็นทองแดง หรือชั้นโลหะผสมสำหรับการบัดกรีอ่อน- ซึ่งช่วยให้สามารถผสานเข้ากับกระบวนการบัดกรีด้วยความต้านทาน การเหนี่ยวนำ หรือเตาหลอมได้อย่างราบรื่น

ป้ายกำกับยอดนิยม: ชิปสัมผัสซิลเวอร์คอปเปอร์ออกไซด์ ประเทศจีนผู้ผลิตชิปสัมผัสซิลเวอร์คอปเปอร์ออกไซด์ซัพพลายเออร์, วัสดุสัมผัสไฟฟ้า, หน้าสัมผัสรีเลย์ล็อคแม่เหล็ก, หน้าสัมผัสรีเลย์สนามแม่เหล็ก, หน้าสัมผัส Rivet Compound, ติดต่อหมาก

ส่งคำถาม