ได้รับการออกแบบให้เป็นทางเลือกที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อม-แทนซิลเวอร์แคดเมียมออกไซด์ (AgCdO) ชิปหน้าสัมผัส AgCuO ให้ความน่าเชื่อถือทางไฟฟ้าสูงสำหรับการใช้งานสวิตช์ที่มีความต้องการสูง ผลิตด้วยผงโลหะวิทยาและกระบวนการออกซิเดชั่นภายใน ส่วนประกอบเหล่านี้มีอนุภาคคอปเปอร์ออกไซด์ละเอียดกระจายตัวสม่ำเสมอภายในเมทริกซ์เงินบริสุทธิ์ โครงสร้างจุลภาคนี้ป้องกันการเกาะติดของหน้าสัมผัส ลดการถ่ายโอนวัสดุในระหว่างการเกิดประกายไฟทางไฟฟ้า และเป็นไปตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อม RoHS และ REACH ทั่วโลกโดยสมบูรณ์
สูตรและเกรดวัสดุ
AgCuO8 (8% CuO, ยอดคงเหลือ Ag):ค่าการนำไฟฟ้าสูงสุดและความต้านทานการสัมผัสเริ่มต้นต่ำที่สุด เหมาะที่สุดสำหรับการนำกระแสไฟฟ้าสูง-อย่างต่อเนื่องโดยมีอุณหภูมิเพิ่มขึ้นน้อยที่สุด
AgCuO10 (10% CuO, Ag สมดุล):สูตรสมดุลมาตรฐานที่ให้ความต้านทานการกัดเซาะส่วนโค้งสูงและความเสถียรทางความร้อนตลอด-วงจรสวิตช์ทางอุตสาหกรรมหน้าที่ปานกลาง
AgCuO12 (12% CuO, Ag สมดุล):ความต้านทานสูงสุดต่อการเชื่อมแบบสัมผัสและการกัดเซาะของวัสดุภายใต้ความเครียดจากการสลับที่รุนแรงและสภาวะกระแสไหลเข้าที่สูง
ข้อได้เปรียบด้านประสิทธิภาพที่สำคัญ
ต่อต้าน-ประสิทธิภาพการเชื่อม:เฟสออกไซด์ที่กระจายไปรบกวนการเชื่อมซิลเวอร์เหลวระหว่าง-กระแสอาร์คสูง ป้องกันการติดขัดภายใต้สภาวะวงจร-
การกัดเซาะส่วนโค้งที่ควบคุมได้:การกระจายตัวของอนุภาคสม่ำเสมอจะกระจายความเครียดจากความร้อน ลดการเกิดรูพรุนเฉพาะที่ และยืดอายุสวิตช์เชิงกล
การปฏิบัติตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อม:ส่วนประกอบที่ปราศจากแคดเมียม 100%-เป็นไปตามมาตรฐานด้านสิ่งแวดล้อมทั่วโลกโดยไม่กระทบต่อความสามารถในการแตกหัก
การจัดการความร้อน:รักษาอุณหภูมิในการทำงานต่ำภายใต้กระแสไฟต่อเนื่องที่กำหนด ปกป้องสปริงแอคทูเอเตอร์ภายในจากการสลายความร้อน
ข้อมูลจำเพาะทางวิศวกรรม
|
พารามิเตอร์ |
AgCuO8 |
AgCuO10 |
AgCuO12 |
มาตรฐานการทดสอบ |
|
เนื้อหา CuO (น้ำหนัก%) |
8.0% |
10.0% |
12.0% |
การวิเคราะห์ทางเคมี |
|
ความหนาแน่น (ก./ซม.) |
มากกว่าหรือเท่ากับ 10.1 |
มากกว่าหรือเท่ากับ 9.9 |
มากกว่าหรือเท่ากับ 9.8 |
วิธีอาร์คิมิดีส |
|
ค่าการนำไฟฟ้า (MS/m) |
มากกว่าหรือเท่ากับ 48.0 |
มากกว่าหรือเท่ากับ 42.0 |
มากกว่าหรือเท่ากับ 38.0 |
เอ็ดดี้ เคอร์เรนท์ |
|
ความแข็ง (HV) |
75 - 105 |
85 - 120 |
95 - 130 |
ไมโคร-วิคเกอร์ส |
|
แรงเฉือน (ชั้น Bimetal) |
มากกว่าหรือเท่ากับ 180 MPa |
มากกว่าหรือเท่ากับ 180 MPa |
มากกว่าหรือเท่ากับ 180 MPa |
มาตรฐาน ASTM B565 |
|
ขนาดอนุภาค CuO |
น้อยกว่าหรือเท่ากับ 3 อืม |
น้อยกว่าหรือเท่ากับ 3 อืม |
น้อยกว่าหรือเท่ากับ 3 อืม |
เมทัลโลกราฟิก |
|
ความคลาดเคลื่อนมิติ (ยาว x กว้าง) |
+/- 0.05 มม |
+/- 0.05 มม |
+/- 0.05 มม |
ออปติคัลไมโครมิเตอร์ |
|
ความทนทานต่อความหนา |
+/- 0.03 มม |
+/- 0.03 มม |
+/- 0.03 มม |
เกจบล็อก |
รูปแบบโครงสร้างและเรขาคณิต
ชิปแบน Monometal ที่เป็นของแข็ง:ความยาว: 2.0 - 25.0 มม.|ความกว้าง: 2.0 - 20.0 มม.|ความหนา: 0.5 - 4.0 มม. เหมาะสำหรับการเชื่อมต้านทานมาตรฐานหรือการเหนี่ยวนำเข้ากับขั้วต่อทองเหลืองและทองแดง
ชิปบนสุดของโปรไฟล์ Radiused:รัศมีทรงกลม: R 5.0 - R 50.0 มม. รับประกันการจัดตำแหน่งหน้าสัมผัสที่กำหนดไว้ภายใต้ความคลาดเคลื่อนของการกระตุ้นทางกล
Bimetal Tri-ชิปชั้น:ชั้น AgCuO ที่ใช้งานได้ดีที่สุด (ความหนา 30%–70%) เชื่อมติดกับชั้นซับสเตรตทองแดงบริสุทธิ์เพื่อการบัดกรีที่มีประสิทธิภาพและลดปริมาณโลหะมีค่า
การใช้งานทางอุตสาหกรรม
เซอร์กิตเบรกเกอร์แบบขึ้นรูป (MCCB):องค์ประกอบหน้าสัมผัสหลักที่ได้รับการจัดอันดับสำหรับหน้าที่การป้องกันวงจร 63A ถึง 800A
คอนแทคไฟฟ้ากระแสสลับ:ส่วนประกอบสวิตช์เปิด/ปิดที่ออกแบบมาสำหรับประเภทสวิตช์มอเตอร์ AC-3 และ AC-4
เบรกเกอร์วงจรขนาดเล็ก (MCB):หน้าสัมผัสต้านทานอาร์ค-สำหรับโมดูลการหยุดชะงักกระแสไฟฟ้าเชิงพาณิชย์และอุตสาหกรรม
รีเลย์กำลังงานหนัก-:รีเลย์ควบคุมที่ทำงานภายใต้รอบการสลับโหลดแบบคาปาซิทีฟหรือแบบเหนี่ยวนำสูง
การปรับแต่งและการประมวลผลรอง
อัตราส่วนความลึกของชั้น:ชั้นฟังก์ชัน AgCuO ปรับแต่งได้ตั้งแต่ 0.3 มม. ถึง 2.5 มม. แผ่นรองทองแดงปรับได้ตั้งแต่ 0.2 มม. ถึง 2.0 มม.
ชั้นประสานด้านหลัง:มีให้เลือกทั้งแบบรองพื้นเงินบริสุทธิ์ (2 - 10 um) รองพื้นทองแดง หรือเคลือบโลหะผสมเงินบัดกรีแข็งก่อน- (Ag-Cu-Zn-Sn)
คุณสมบัติการระบุตำแหน่งพื้นผิว:ควบคุมความเรียบภายใน 0.015 มม. ตัวเลือกการระบุตำแหน่งลักยิ้ม ร่องขวาง- หรือแท็บการจัดตำแหน่งสำหรับการวางตำแหน่ง-และ{{3}วางตำแหน่งอัตโนมัติ
การปรับเปลี่ยนสารเติมแต่ง:การรวมออกไซด์ทุติยภูมิ (In2O3, WO3 หรือ Bi2O3 ที่น้ำหนัก 0.1%–0.5%) เพื่อปรับแต่งการเคลื่อนที่ของส่วนโค้งและพฤติกรรมความต้านทานต่อการสัมผัส
การประกันคุณภาพและการตรวจสอบ
การวิเคราะห์โครงสร้างจุลภาค:ภาพตัดขวาง-โลหะวิทยาช่วยยืนยันการกระจายตัวของอนุภาคออกไซด์ ความสม่ำเสมอของเมทริกซ์ และความสมบูรณ์ของพันธะระหว่างผิว
การตรวจสอบองค์ประกอบและความหนาแน่น:X-Ray Fluorescence (XRF) ตรวจสอบอัตราส่วนเงิน-ต่อ-ทองแดงอย่างแม่นยำ การทดสอบความหนาแน่นของน้ำ-ทำให้มั่นใจได้ถึงคุณภาพการบดอัด
การทดสอบพันธะทางกล:การสร้างแผนภูมิความแข็งแบบ Vickers แบบไมโคร- และการทดสอบแรงเฉือนแบบทำลายล้างรับประกันความแข็งแรงของชั้นโลหะคู่
การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ (AOI):การคัดกรองระบบการมองเห็น 100% ตรวจจับเสี้ยนที่ขอบ (<= 0.02 mm), dimensional variances, and surface defects.
บรรจุภัณฑ์และโลจิสติกส์
ถุงกั้นสุญญากาศปิดผนึก:ห้องสะอาด-บรรจุในถุงพลาสติก-โพลีเอทิลีนปิดผนึกสุญญากาศพร้อมสารดูดความชื้นเพื่อป้องกันการเกิดออกซิเดชันในชั้นบรรยากาศ
บรรจุภัณฑ์ฟีดเทปและรีล:ตัวเลือกม้วนเทปพาหะป้องกันไฟฟ้าสถิตที่สอดคล้องกับสายการประกอบอัตโนมัติความเร็วสูง-
การติดฉลากการตรวจสอบย้อนกลับ:ทุกบรรจุภัณฑ์จะแสดงข้อมูลชุดบาร์โค้ดที่เชื่อมโยงกับตัวเลขความร้อนของวัตถุดิบ บันทึกการดำเนินการเผาผนึก และใบรับรองการตรวจสอบ
คำถามที่พบบ่อย
ป้ายกำกับยอดนิยม: ชิปสัมผัสซิลเวอร์คอปเปอร์ออกไซด์ ประเทศจีนผู้ผลิตชิปสัมผัสซิลเวอร์คอปเปอร์ออกไซด์ซัพพลายเออร์, วัสดุสัมผัสไฟฟ้า, หน้าสัมผัสรีเลย์ล็อคแม่เหล็ก, หน้าสัมผัสรีเลย์สนามแม่เหล็ก, หน้าสัมผัส Rivet Compound, ติดต่อหมาก

